La estructura decomunicación ópticaSe introduce el módulo
El desarrollo decomunicación ópticaLa tecnología y la tecnología de la información se complementan entre sí. Por un lado, los dispositivos de comunicación óptica dependen de una estructura de empaquetado de precisión para lograr una salida de señales ópticas de alta fidelidad, por lo que la tecnología de empaquetado de precisión de los dispositivos de comunicación óptica se ha convertido en una tecnología de fabricación clave para garantizar el desarrollo sostenible y rápido de la industria de la información. Por otro lado, la continua innovación y el desarrollo de la tecnología de la información han planteado mayores exigencias para los dispositivos de comunicación óptica: mayor velocidad de transmisión, mejores indicadores de rendimiento, dimensiones más reducidas, mayor grado de integración fotoeléctrica y una tecnología de empaquetado más económica.
La estructura de empaquetado de los dispositivos de comunicación óptica es variada, y la forma de empaquetado típica se muestra en la figura siguiente. Debido a que la estructura y el tamaño de los dispositivos de comunicación óptica son muy pequeños (el diámetro típico del núcleo de la fibra monomodo es inferior a 10 μm), una ligera desviación en cualquier dirección durante el empaquetado de acoplamiento provocará una gran pérdida de acoplamiento. Por lo tanto, la alineación de los dispositivos de comunicación óptica con unidades móviles acopladas requiere una alta precisión de posicionamiento. Anteriormente, el dispositivo, que tiene un tamaño aproximado de 30 cm x 30 cm, se componía de componentes discretos de comunicación óptica y chips de procesamiento de señal digital (DSP), y se fabricaban componentes de comunicación óptica diminutos mediante tecnología de proceso fotónico de silicio, para luego integrar procesadores de señal digital fabricados mediante un proceso avanzado de 7 nm para formar transceptores ópticos, lo que reducía considerablemente el tamaño del dispositivo y la pérdida de potencia.
Fotónica de silicioTransceptor ópticoes el silicio más madurodispositivo fotónicoActualmente, se incluyen procesadores de chips de silicio para envío y recepción, chips fotónicos integrados de silicio que integran láseres semiconductores, divisores ópticos y moduladores de señal (moduladores), sensores ópticos y acopladores de fibra, entre otros componentes. Encapsulada en un conector de fibra óptica enchufable, la señal del servidor del centro de datos se puede convertir en una señal óptica que se transmite a través de la fibra.
Fecha de publicación: 6 de agosto de 2024