Se presenta la estructura del módulo de comunicación óptica.

La estructura decomunicación ópticaSe introduce el módulo

El desarrollo decomunicación ópticaLa tecnología y la tecnología de la información son complementarias entre sí, por un lado, los dispositivos de comunicación óptica se basan en una estructura de empaquetado de precisión para lograr una salida de alta fidelidad de señales ópticas, de modo que la tecnología de empaquetado de precisión de los dispositivos de comunicación óptica se ha convertido en una tecnología de fabricación clave para garantizar el desarrollo sostenible y rápido de la industria de la información; Por otro lado, la innovación y el desarrollo continuos de la tecnología de la información han planteado requisitos más elevados para los dispositivos de comunicación óptica: velocidad de transmisión más rápida, indicadores de rendimiento más altos, dimensiones más pequeñas, mayor grado de integración fotoeléctrica y tecnología de empaquetado más económica.

La estructura de empaquetado de los dispositivos de comunicación óptica es variada, y la forma típica se muestra en la figura a continuación. Debido a su estructura y tamaño muy reducidos (el diámetro típico del núcleo de la fibra monomodo es inferior a 10 μm), una ligera desviación en cualquier dirección durante el acoplamiento del empaquetado provocará una gran pérdida de acoplamiento. Por lo tanto, la alineación de los dispositivos de comunicación óptica con unidades móviles acopladas requiere una alta precisión de posicionamiento. Anteriormente, el dispositivo, con un tamaño aproximado de 30 cm x 30 cm, se componía de componentes discretos de comunicación óptica y chips de procesamiento digital de señales (DSP). Fabricaba componentes de comunicación óptica diminutos mediante tecnología de proceso fotónico de silicio. Posteriormente, integraba procesadores digitales de señales fabricados mediante un proceso avanzado de 7 nm para formar transceptores ópticos, lo que reducía considerablemente el tamaño del dispositivo y la pérdida de potencia.

Fotónica de silicioTransceptor ópticoes el silicio más madurodispositivo fotónicoActualmente, se incluyen procesadores de chips de silicio para transmisión y recepción, chips fotónicos de silicio integrados con láseres semiconductores, divisores ópticos y moduladores de señal (modulador), sensores ópticos, acopladores de fibra y otros componentes. La señal del servidor del centro de datos, empaquetada en un conector de fibra óptica enchufable, se puede convertir en una señal óptica que pasa por la fibra.


Hora de publicación: 06-ago-2024