Se presenta la estructura del módulo de comunicación óptica.

La estructura decomunicación ópticase introduce el módulo

El desarrollo decomunicación ópticaLa tecnología y la tecnología de la información son complementarias entre sí; por un lado, los dispositivos de comunicación óptica dependen de una estructura de empaque de precisión para lograr una salida de señales ópticas de alta fidelidad, de modo que la tecnología de empaque de precisión de los dispositivos de comunicación óptica se ha convertido en una tecnología de fabricación clave para asegurar el desarrollo rápido y sostenible de la industria de la información; Por otro lado, la continua innovación y desarrollo de la tecnología de la información ha planteado mayores requisitos para los dispositivos de comunicación óptica: velocidad de transmisión más rápida, indicadores de rendimiento más altos, dimensiones más pequeñas, mayor grado de integración fotoeléctrica y tecnología de embalaje más económica.

La estructura del empaque de los dispositivos de comunicación óptica es variada y la forma de empaque típica se muestra en la siguiente figura. Debido a que la estructura y el tamaño de los dispositivos de comunicación óptica son muy pequeños (el diámetro típico del núcleo de la fibra monomodo es inferior a 10 μm), una ligera desviación en cualquier dirección durante el paquete de acoplamiento provocará una gran pérdida de acoplamiento. Por lo tanto, la alineación de dispositivos de comunicación óptica con unidades móviles acopladas debe tener una alta precisión de posicionamiento. En el pasado, el dispositivo, que mide aproximadamente 30 cm x 30 cm, se compone de componentes de comunicación óptica discretos y chips de procesamiento de señales digitales (DSP), y fabrica pequeños componentes de comunicación óptica mediante tecnología de proceso fotónico de silicio y luego integra procesadores de señales digitales. fabricado mediante un proceso avanzado de 7 nm para formar transceptores ópticos, lo que reduce en gran medida el tamaño del dispositivo y reduce la pérdida de energía.

fotónico de silicioTransceptor ópticoes el silicio más madurodispositivo fotónicoen la actualidad, incluidos procesadores de chips de silicio para envío y recepción, chips fotónicos de silicio integrados que integran láseres semiconductores, divisores ópticos y moduladores de señal (Modulador), sensores ópticos y acopladores de fibra y otros componentes. Empaquetada en un conector de fibra óptica enchufable, la señal del servidor del centro de datos se puede convertir en una señal óptica que pasa a través de la fibra.


Hora de publicación: 06-ago-2024